法特迪主营业务为高性能测试座 、封测接口组件等产品的研发 、生产及销售，覆盖半导体领域从芯片设计至量产交付的全生命周期 ，为芯片设计公司、封测服务企业 、测试设备厂商等半导体产业链关键环节客户提供封装测试消耗型硬件解决方案。公司IPO于2026年6月30日获得受理 。
本次冲击上市 ，法特迪拟募集资金约18.04亿元 。
招股书显示，报告期各期末 ，公司应收账款的账面余额分别为8096.98万元 、1.46亿元及3.04亿元 ，占当期营业收入的比例分别为35.91%、47.33%及55.96%，应收账款坏账准备分别为416.39万元 、732.47万元和1522.52万元。
（文章来源：北京商报）
法特迪主营业务为高性能测试座、封测接口组件等产品的研发 、生产及销售，覆盖半导体领域从芯片设计至量产交付的全生命周期，为芯片设计公司、封测服务企业、测试设备厂商等半导体产业链关键环节客户提供封装测试消耗型硬件解决方案。公司IPO于2026年6月30日获得受理。 本次冲击上市...
法特迪主营业务为高性能测试座、封测接口组件等产品的研发 、生产及销售，覆盖半导体领域从芯片设计至量产交付的全生命周期，为芯片设计公司、封测服务企业、测试设备厂商等半导体产业链关键环节客户提供封装测试消耗型硬件解决方案。公司IPO于2026年6月30日获得受理。 本次冲击上市...
法特迪主营业务为高性能测试座、封测接口组件等产品的研发 、生产及销售，覆盖半导体领域从芯片设计至量产交付的全生命周期，为芯片设计公司、封测服务企业、测试设备厂商等半导体产业链关键环节客户提供封装测试消耗型硬件解决方案。公司IPO于2026年6月30日获得受理。 本次冲击上市...
法特迪主营业务为高性能测试座、封测接口组件等产品的研发 、生产及销售，覆盖半导体领域从芯片设计至量产交付的全生命周期，为芯片设计公司、封测服务企业、测试设备厂商等半导体产业链关键环节客户提供封装测试消耗型硬件解决方案。公司IPO于2026年6月30日获得受理。 本次冲击上市...
