当地时间7月4日 ，美光科技在日本广岛正式启动晶圆厂扩建工程 ，项目总投资约1.5万亿日元（约93亿美元），用于生产高带宽存储器（HBM）等先进存储芯片 ，主要服务于AI处理器需求 ，预计相关产品将在2028年夏季开始出货。日本经济产业省将提供比较高 约5000亿日元补贴支持 。该项目是美光全球AI存储产能扩张计划的一部分，公司同时在美国爱达荷州和纽约州推进大规模先进制程投资 ，以提升DRAM与HBM供应能力 。（界面）
（文章来源：每天 经济新闻）
美光在日本广岛的晶圆厂扩建动工 投资约93亿美元布局HBM产能
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